在光通信制造行业，封装胶扮演着至关重要的角色。面对成本压力、保质期短、供货周期长等挑战，国产化替代的需求日益凸显。光器件封装时，胶水必须满足低收缩、与光器件保持一致膨胀系数、低应力、精密固定、低卤素、双85测试2000小时、耐水煮等严苛要求。汉泰HT3410胶水作为国产胶的佼佼者，广泛应用于隔离器ROSA、PLC、WDM、半导体激光器封装等器件的密封与定位。这款胶水采用单组分易操作、UV热双重固化机理，低温固化，中等粘度，高触变，光源适应性强，收缩率低，耐高低温冲击（-50至170）。使用时，只需在320nm-420nm波长范围内的UVA光照2-5秒实现初固，保证初期定位没有相对位移，后期的加热固化建议在110-130℃环境下进行，具体工艺参数需根据客户的生产效率和产品设计要求、烘箱效率进行设定。

EMI3410VM UV胶作为美国EMI的产品，在光电元器件精密装配领域有着广泛应用。其黏度可从1000cps到100,000cps可选，在320-550nm紫外光或125℃加热30分钟条件下可固化。这款UV胶具有非常低的固化收缩率，便于精确定位，热膨胀系数很低，使用过程中表现出很好的热稳定性，TG高达150℃，抗潮气性能极低，outgasing优异，产品稳定性突出。其密封性能优异，粘接力强，定位精准，主要粘料类型为热固化性热性材料，与弹体复合基材为金属及合金，物理形态为乳液型。

XG-410H光学器件密封胶定位胶，作为可替代EMI 3410胶水的一款产品，专门针对PD、WDM、隔离器ROSA、半导体激光器等快速定位封装。它具有高粘度、精密固定、耐高温高湿特性，能快速精密定位，具有极低收缩，极低热膨胀系数，是一款高品质封装胶水。典型用途包括光电元器件精密装配、PD WDM封装、隔离器ROSA、半导体激光器定位及封装等。固化前特性为粘度(mpa.s) 3转子 25℃ 100000，固化条件为紫外光固化及热固化，采用365波段点光源，光固化条件（参考值）为400mw、1w-1.2w、110秒、35-45秒，热固化条件（110-130℃）为60min。固化后特性包括吸水率(%,24小时@25℃) 0.28，硬度(邵氏D) >100D，tg >120，线性收缩率 0.25，导热系数 0.70，电阻率 10^15，抗拉强度 mpa 120，抗弯强度 mpa 60，cte(tg下）17，cte(tg以上）42。使用说明为在紫外线照射下快速固化定位，后加热固化使得胶水达到使用强度。对于紫外光固化，采用1200mw的led灯，光照30-45秒。后固化需再110℃条件下，加热固化1-2小时，具体工艺参数需根据实际使用条件测定。

XG-410G光学器件密封胶定位胶，同样作为可替代EMI 3410胶水的一款产品，专门针对芯片快速封装定位、摄像头模组定位、隔离器ROSA、半导体激光器等快速定位封装而开发。它具备快速定位能力、低收缩环氧胶，依靠光固化的快速定位和热固化的补强，完成工艺要求。具有高粘度、精密固定、耐高温高湿特性，能快速精密定位，具有极低收缩，极低热膨胀系数，是一款高品质封装胶水。具备高触变性，超低低流动性特点。典型用途包括半导体激光器定位及封装、光电元器件精密装配、镜头等、PD WDM高速低能量封装、隔离器ROSA。固化前特性为外观半透明的白色液体，填料化学成份二氧化硅等，粘度(mpa.s) 3转子 25℃ 100000，密度(g/cm3) 1.83。固化条件为紫外光固化及热固化，采用365波段点光源，光固化条件（参考值）为400mw、1w-1.2w、110秒、35-45秒，热固化条件（110-130℃）为60min。固化后特性包括硬度(邵氏D) >100D，吸水率(%,24小时@25℃) 0.28，tg >120，线性收缩率 0.25，导热系数 0.70，电阻